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《低压开关设备和控制设备》系列标准，目前分为16个部分,本部分为《低压开关设备和控制设备》的第10部分。
本部分代替GB/T 14048.10-1999《低压开关设备和控制设备　控制电路电器和开关元件　第2部分：接近开关》。
本部分适用于能检测金属的和（或）非金属的物体存在与否的电感式和电容式接近开关、能检测反射声音物体存在与否的超声波式接近开关、能检测物体存在与否的光电式接近开关和能检测磁性物体存在与否的非机械磁性式接近开关。
本部分不适用于具有模拟量输出的接近开关。
本部分与GB/T 14048.10-1999相比，除了文字上有部分改动外，主要技术差异如下：
———增加了有关非机械磁性式接近开关的规定，包括定义，其基准轴的定义，其感应面的定义，动作，周围环境温度，灵敏度和动作距离，振动，标靶及各项试验；
———增加了动作范围的定义；将图１a）和b）中的Sd改为ro，增加了“4.2.3.2动作范围（rｏ）”；
———2.1中增加了D型接近开关、Ｒ 型接近开关、T型接近开关，直接动作接近开关、间接动作接近开关和中密度滤光器的定义；
———7.2.6电磁兼容性增加了表7和表8，增加了浪涌、射频场感应的传导骚扰
、工频磁场、电压暂降、中断、电源谐波，高频发射的极限和低频发射的极限；
———增加了增益比值的确定；
———8.4.2.4中将“受光器移向发光器”改为“发光器轴向移向受光器”；
———增加了光电式接近开关（现在有许多生产企业习惯地将“光电式接近开关”简称为“光电开关”）的操作频率测量方法；
———8.6中增加了射频场感应的传导骚扰、工频磁场、电压暂降、短时中断、电源谐波和发射；
———附录D中增加了M12-4插脚交流接近开关的整体接插件，M12-5插脚交流接近
开关的整体接插件，M12-6插脚交流接近开关的整体接插件；
———增加了附录F（资料性附录）接近开关的符号。

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前言Ⅲ １　基本要求１ ２　定义２ ３　分类８ ４　特性９ ５　产品资料１２ ６　正常使用、安装和运输条件１３ ７　结构和性能要求１４ ８　试验２２ 附录Ａ（规范性附录）典型型式３７ 附录Ｂ（规范性附录）Ⅱ级封装绝缘的接近开关的要求和试验５５ 附录Ｃ（规范性附录）具有整体连接电缆的接近开关的附加要求５８ 附录Ｄ（规范性附录）插入式接近开关的整体接插件６０ 附录Ｅ（规范性附录）适用于强磁场接近开关的附加要求６４ 附录Ｆ（资料性附录）接近开关的符号６８

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ＧＢ／Ｔ２４２３．４—２００８　电工电子产品环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｄｂ：交变湿热试验方法（ＩＥＣ６００６８-２-３０：２００５，ＩＤＴ）
ＧＢ／Ｔ２４２３．５—１９９５　电工电子产品环境试验　第２ 部分：试验方法　试验Ｅａ 和导则：冲击（ｉｄｔＩＥＣ６００６８-２-２７：１９８７）
ＧＢ／Ｔ２４２３．１０—２００８　电工电子产品环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｆｃ和导则：振动（正弦）（ＩＥＣ６００６８-２-６：１９９５，ＩＤＴ）
ＧＢ／Ｔ２４２３．２２—２００２　电工电子产品环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｎ：温度变化（ＩＥＣ６００６８２１４：１９８４，ＩＤＴ）
ＧＢ／Ｔ２９００．１８—２００８　电工术语　低压电器
ＧＢ４８２４—２００４　工业、科学和医疗（ＩＳＭ）射频设备　电磁骚扰特性　限值和测量方法（ＣＩＳＰＲ-１１：２００３，ＩＤＴ）